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微软正聘请工程师进行 AI 芯片上的研发

讲述:杜力大小:933.50K时长:02:00
近日,据微软最新发布的招聘启事显示,继谷歌之后,微软也将自主开发人工智能计算机处理器。
据了解,从今年 3 月底,微软 Azure 云部门发布了至少 3 条招聘启事,寻找为人工智能芯片开发功能的技术人员。在随后的一个月,该团队又公开招聘一名硅程序管理员,以及一位人工智能加速软硬件协同设计与优化的工程师。
通过为云服务设计专属处理器,表明微软的确会把面向企业的人工智能服务部署到云端。
事实上,微软对半导体技术并不陌生。在云计算领域,微软一直在研究 AI 运算技术,开发 FPGA 芯片。并且在 Azure 服务中,已经有一些机器学习软件做好了准备,微软可以用这些芯片来增强软件、训练 AI 模型。
微软新闻发言人证实,最新的招聘与 FPGA 项目没有关系,但是与微软设计自有云硬件有关,这个项目叫作 Project Olympus。据悉,这段时间以来,微软一直在设计服务器、芯片和 AI 架构,为云计算服务。
此前,在云计算市场落后于亚马逊 AWS 和微软的谷歌,率先提出为云计算服务提供定制化人工智能芯片的构想。今年 5 月份,谷歌发布了第三代人工智能芯片,新的 TPU(张量处理单元)将帮助谷歌改进人工智能的应用程序,包括在音频记录中识别正在说话的人的身份、在照片和视频中发现对象以及在文本中识别潜在情绪等。这款芯片被认为是英伟达 GPU(图形处理单元)的替代品。
在谷歌首次展示 TPU 之后,阿里巴巴集团和苹果都已经表示,将从事定制化人工智能芯片的开发。此外,一些初创公司也在开发全新的处理器。
据 Strategy 分析师帕特里克 - 摩尔海德(Patrick Moorhead)预计,谷歌已经为 TPU 项目投入了 2 亿美元至 3 亿美元。微软也表示,愿意为 AI 芯片的研发投入资金。
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