华为发布首款5G基站核心芯片
极客时间编辑部
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近日,华为在北研所举办了 MWC2019 预沟通会暨华为 5G 发布会。本次发布会,华为发布了 5G 基站核心芯片——天罡,据称这是业界首款 5G 基站核心芯片。
据悉,华为正在实现端到端 5G 自研芯片,涵盖 5G 终端、5G 网络、云和数据中心。在云和数据中心层面,华为早前曾经发布鲲鹏 920 芯片,当时是业界最高性能 ARM 架构服务处理器,采用 7 纳米制造工艺,基于 ARM 架构授权,由华为公司自主设计完成。
本次发布的天罡芯片属于 5G 网络层面,该芯片可以支持大规模集成有源功放和无源阵子,算力达到 2.5 倍,搭载最新算法及波束赋形,单芯片就可以控制高达业界最高 64 路通道,支持 200M 运营商频谱带宽。
根据华为方面的数据,华为 5G 单小区容量达 14.58Gbps,是 4G 小区的 97 倍;64T64R 覆盖相比 8T8R 提升 80%,可以节省 7 成新增站址,今年预计实现中国三大频段的全场景部署。
此前,华为曾经发布自家移动设备 5G 基带——Balong 5000,但当时只表示麒麟 980 可以支持这款基带,并未透露更多实现细节。本次发布会,华为消费者业务 CEO 余承东发布了 Balong 5000 modem,据称这是业界集成度最高的 5G 终端 modem。
根据介绍,Balong 5000 是全球首个支持 V2X 的单芯片多模的 5G 芯片,可以支持 2G、3G、4G 和 5G,同时能耗更低、延迟更短,这也是首款完全支持非独立和独立 5G 网络架构的调制解调器。
根据华为方面公布的数据,Balong 5000 在中频频段可以实现 4.6Gbps,在毫米波频段达 6.5Gbps,是 4G LTE 可体验速率的 10 倍。
此前,中国 IMT-2020(5G)推进组表示,2019 年将开始启动 5G 增强及毫米波技术研发试验工作,这也表明 5G 基站与核心网设备已经达到预商用要求。未来两年,我们或许会看到华为在 5G 商用层面的更多成果。
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