英特尔和AMD合作打造新移动处理器
极客时间编辑部
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近日,英特尔宣布,它将与 AMD 合作,在新的第八代 H 系列移动处理器中集成 AMD 的 Vega GPU 核心和 HBM2 显存,希望为空间有限的轻薄笔记本电脑提供更好的图形性能。
英特尔表示,目前大多数高性能笔记本电脑,厚度大多在 26 毫米左右;一些轻薄笔记本甚至薄到只有 11 毫米,但这也意味着很难再往如此轻薄的电脑中塞入独立显卡。
因此,它们想到了一个方法来改善这个问题,那就是利用 EMIB 嵌入式多芯片封装技术,将自家的 CPU 和 AMD 的 Vega GPU 核心以及 HBM2 显存封装在一起。
英特尔宣称,采用这种设计和封装技术的第八代 H 系列移动处理器能够将硅片的尺寸缩小 50% 以上,实现 CPU 与 GPU 之间的实时能源共享,从而达到最佳性能。此外,该解决方案也是首款使用 HBM2 显存的移动处理器,相比于如 GDDR5 的专用显存,它的功耗更低,占用的空间也更小。
实际上,这是第一款使用英特尔 EMIB 技术的产品。有了这项技术,英特尔可以将不同制程工艺的芯片封装在一起,从而带来了更高的集成度和性能、更快的传输效率等方面的优势。按照英特尔的说法,EMIB 技术并不会让整体芯片的性能下降,它反而能提高各部分芯片之间的传输效率。相较传统的多芯片技术来说,它的延迟也降低了不少。
AMD 副总裁兼总经理斯科特(Scott Herkelman)认为,此次与英特尔的合作,将扩展 AMD Radeon GPU 的市场占有率,并为高性能图形需求带来了差异化的解决方案。
目前,英特尔尚未公布这款新的处理器在性能方面的相关细节。按照英特尔的计划,这款新移动处理器将于 2018 年第一季度发布。届时,预计会有不少笔记本 OEM 厂商推出基于这块芯片的产品。
毕竟,对于笔记本厂商来说,这款尺寸更小、集成度更高、图形性能更强的英特尔处理器能有效提升笔记本性能,甚至因此而多出的空间,还可以用来改善笔记本产品的散热和续航问题。
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