高通下一代SoC将采用7纳米工艺,支持5G
极客时间编辑部
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近日,高通公司宣布, 该公司下一代旗舰移动平台将会采用 7 纳米制程工艺的系统级芯片 SoC,同时将支持 5G 功能。
高通表示,该旗舰移动平台可以与高通骁龙 X50 5G 调制解调器进行搭配。由此,它将成为面向高端智能手机和其他移动终端设备、并支持 5G 功能的移动平台。高通还表示,目前该 SoC 已经面向多家开发下一代消费终端的 OEM 厂商出样。伴随着运营商的 5G 部署步伐,预计将在 2019 年上半年发布搭载该 SoC 的智能手机。
按照高通的说法,这个 SoC 不仅仅面向智能手机,还将主打端侧人工智能,支持“出色的电池续航以及性能”,并支持汽车和物联网领域。不过高通并没有公布该 SoC 的正式命名,
另外,高通下一代 SoC 可能将拥有一个专用的 NPU,这个 NPU 与去年麒麟 970 搭载的 NPU 类似,将用于提升 AI 性能。这在一定程度上契合了高通所讲的“端侧人工智能”。
而除了这次宣布的消息,高通也已经为 5G 的到来做了诸多准备。
早在 2016 年 10 月,高通就已经发布了骁龙 X50,它也是全球首个 5G 调制解调器。随后在 2017 年 10 月,高通宣布骁龙 X50 完成了全球首个在 28GHz 毫米波频段上的 5G 千兆级数据连接,同时还展示了基于骁龙 X50 的 5G 手机参考设计。
到了 2018 年,高通又与各家厂商在各个层面达成合作,并继续推进 5G 的步伐。在 MWC 2018 上,高通发布了 5G 模组解决方案,整个解决方案的目的,是让智能手机厂商在 2019 年快速部署 5G。
如今,高通又正式宣布了下一代 SoC 对 7 纳米工艺的支持,以及对骁龙 X50 5G 调制解调器的集成。可以说,5G 的脚步越来越近了。
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