Facebook加入AI芯战局,或将自研AI芯片
极客时间编辑部
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近日,从 Facebook 发布的招聘信息来看,该公司正在组建一个新的团队来设计自主芯片。
从 Facebook 网站可以看到,其公司目前正在招聘 ASIC 和 FPGA 设计工程师,候选人要求具有架构和设计半定制和全定制 ASIC 的专业知识,需要与软件和系统工程师合作,了解当前硬件的局限性,并利用他们的专业知识,打造针对多种应用(包括 AI/ML,压缩,视频解码等)的定制解决方案。
除了设计工程师,Facebook 也在招聘负责管理 ASIC 的开发经理,以打造“端到端的 SoC、ASIC、固件以及驱动程序开发组织”。
据了解,Facebook 想打造的 ASIC 和 FPGA,一个是专用集成电路,一个是半定制的现场可编程门阵列,都是除 GPU 之外的人工智能的重要硬件解决方案。
此外,Facebook 的招聘中还有 Oculus SoC 处理器的开发工程师、Oculus 计算视觉团队的架构师,以及几个固件工程师的职位,以支持使用专用硬件加速器(HWA)开发先进的 SoC 计算视觉和机器学习。
至于为什么要做芯片,彭博社认为,Facebook 正在试图降低对英特尔和高通等芯片制造商的依赖。
首先,Facebook 自己研发的芯片可以用在其数据中心,来为硬件设备、人工智能软件和服务器服务。
其次,Facebook 拥有大量的智能硬件设备,之后它将推出的 VR 耳机和智能音箱都需要配置高通或英特尔的芯片。未来,这些设备可以通过定制的芯片来进行迭代,借此,Facebook 可以降低对芯片厂商的依赖,更好地控制产品开发,并能够更好地协调软件和硬件。
至此,美国互联网四巨头谷歌、苹果、Facebook、亚马逊都与 AI 芯片产生了交集。目前,苹果与谷歌已经研发并应用了自己的 AI 芯片,而亚马逊也已经开始自主研发 AI 芯片,旨在减少 Alexa 对远程服务器的依赖,为 Echo 设备提供支持。
由此看来,未来影响 AI 芯片的或许并不是芯片公司,而是谷歌、亚马逊这样的 AI 巨头,它们重整生态,用云服务来挤压底层硬件供应商的战略布局的意图已经很明显,整个产业生态系统都在升级。
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