苹果或将放弃高通芯片,转用英特尔和联发科
极客时间编辑部
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近日,据《华尔街日报》报道,有知情人士称,在为明年设计的 iPhone 和 iPad 上,苹果正在考虑放弃高通芯片的可能,转而考虑使用英特尔或联发科的芯片。
自 2011 年 iPhone 4s 问世以来,苹果 iPhone 系列的调制解调器芯片就一直由高通提供,但从去年的 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 开始,苹果开始采购英特尔的芯片,而在上月销售的 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 中,苹果再次同时使用了英特尔和高通的芯片。
苹果已经与高通合作了 10 年,但近年来,两者之间的专利纠纷不断升温。今年 1 月,苹果就对高通提起联邦诉讼,指责高通不公平的利用其市场优势来阻止竞争对手,并收取高昂的专利费,而高通则否认了苹果这一指控。
摆脱对第三方供应商的依赖,逐步实现“自主化”,是苹果一直以来的目标。有消息称,苹果正在研发设计不使用高通芯片配件的新一代 iPhone 和 iPad,并将考虑使用英特尔和联发科的芯片。
苹果的这一调整计划涉及明年移动设备上的无线组件以及蜂窝网络通讯调制解调器。而目前,高通是无线标准领域中最大的芯片供应商,英特尔和联发科在市场份额和技术成熟度上均处于劣势。
高通方面则表示,有望用于下一代 iPhone 的调制解调器芯片已经得到了充分测试,并提供给了苹果,公司致力于为苹果的新设备提供支持,就像支持行业中的其他公司一样。
也有消息称,苹果的这项计划仍有改变的可能,毕竟距离确定芯片最终供应商还有几个月时间,苹果与高通之间或许能达成更好的合作协议。此外,尝试设计不使用高通芯片的产品,对苹果来说也是不小的挑战。
不过,苹果近年来的确在不断增强自己对核心零部件的管控,这显示了苹果想掌握自主权的决心。在完全打造出属于自己的产品前,供应商伙伴的抉择还是苹果在考虑的问题。
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