首款3D原子级硅量子芯片架构问世
极客时间编辑部
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近日,据外媒报道,澳大利亚新南威尔士大学科学家证明,他们可以在 3D 设备中构建原子精度的量子比特,并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量,最终得到全球首款 3D 原子级硅量子芯片架构,朝着构建大规模量子计算机迈出了重要一步。
在最新研究中,新南威尔士大学量子计算与通信技术卓越中心教授米歇尔·西蒙斯领导的研究团队,将原子级量子比特制造技术应用于多层硅晶体,获得了这款 3D 原子级量子芯片架构。
西蒙斯解释,对于原子级的硅量子比特来说,这种 3D 架构是一个显著的进展。为了能够持续不断地纠正量子计算中的错误,也是量子计算领域的一个里程碑,研究人员必须能够并行控制许多量子比特。实现这一目标的唯一方法是使用 3D 架构,因此在 2015 年,他们开发出一个垂直交叉架构,并申请了专利。然而,这种多层设备的制造还面临着一系列挑战。现在,他们通过新研究证明,几年前所设想的 3D 方法是可行的。
据了解,在新的 3D 设计内部,原子级量子比特与控制线(非常细的线)对齐。此外,团队也让 3D 设备中的不同层实现了纳米精度的对齐,他们展示了一种可以实现 5 纳米精度对齐的技术。
最后,研究人员还通过单次测量获得了 3D 设备的量子比特输出,而不必依赖于数百万次实验的平均值,这有望促进该技术的进一步升级。
西蒙斯教授表示,尽管距离大规模量子计算机还有至少十年时间,但是他们正在系统性地研究大规模架构,这将引领他们最终实现该技术的商业化。
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