大咖对话 | 陈天石：AI 芯片需要技术和资本的双重密集支撑

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寒武纪博士分享了AI芯片领域的发展现状和未来趋势。寒武纪在终端智能处理器和云端智能芯片领域取得了重要进展，早在2016年就推出了世界首款终端人工智能专用处理器。相比传统处理器，智能处理器在深度学习模型的高运算速度和低功耗方面具有优势。然而，AI芯片面临着算力资源储备、功耗与成本、性能与灵活度等方面的挑战，需要不断完善。未来，AI芯片产业将通过架构创新实现突破性进步，异构计算将成为普遍的架构模式。此外，物联网和AI的相互促进将推动AI芯片在智能世界的应用。陈天石认为，中国在设计研发AI芯片方面领先一步。整体而言，本文从技术角度深入探讨了AI芯片的发展现状和未来趋势，为读者提供了深入了解AI芯片领域的重要信息。