说透芯片
邵巍
前ARM中国区服务器与生态系统市场总监 前阿里平头哥高级产品经理
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开篇词 (1讲)
开篇词 | 为什么你一定要了解芯片行业
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芯片基础知识 (4讲)
01 | 核心概念:从晶体管到集成电路到摩尔定律
02 | 从一部iPhone手机看芯片的分类
03 | 芯片设计:一颗芯片到底是如何诞生的(上)
04 | 芯片制造:一颗芯片到底是如何诞生的(下)
行业Top 10厂商 (3讲)
05 | Intel的发展史就是一部芯片行业的创新史(上)
06 | Intel的发展史就是一部芯片行业的创新史(下)
07 | 三星:资本与技术共舞的40年
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07 | 三星:资本与技术共舞的40年

邵巍 2021-06-02
你好,我是邵巍。
有“最懂经济的市长”之称的黄奇帆说,一个公司的成功三要素是:市场、资金和技术。每个公司都想三要素齐备,但是如果因地缘问题,没法拥有一个有规模的本土市场,那就得在资金和技术方面多下功夫,以资金和技术赢得市场。三星就是这方面的楷模,一手技术,一手资本,打造了业界独一份的端到端的完整产业链。
2017、2018 年三星电子的半导体业务分别以 659 亿美金、832 亿美金的销售额,超过我们上一讲介绍的 Intel,登顶世界半导体公司的第一。
三星电子靠的是什么呢?靠的是存储芯片,就是让 Intel 败北的存储芯片业务。
单从三星电子的半导体业务看,三星电子很像 Intel,是 IDM 模式,不过它是靠多年存储芯片市场第一,站稳半导体行业第二的位置的。但三星电子并不仅仅止步于存储芯片,它还控制着全球手机产业链的命脉,除了手机的存储器外,手机的液晶面板也做到全球第一。而且三星电子的手机业务,也排名世界第二。从这个角度看,三星电子很像苹果,它出手机,还自己设计手机应用处理器。
但是与苹果专注于手机业务不同,三星电子深度参与产业链,无论是液晶面板、存储芯片,还是处理器,都供应给其它手机厂商。2017 年,三星电子把芯片代工业务独立出来,跟台积电竞争,很巧的是,芯片代工这项业务,三星电子也做到行业第二。
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精选留言(8)

  • 水天一线
    在Amoled的生产上三星一开始也是仅用于自己的盖乐世和note系列,在首次推出的时候,被大范围诟病,就是手机屏幕显示坏点和屏幕显示异常,但是后来呢,国内主流旗舰机基本都要用到三星的Amoled,京东方和天马是后来才有生产能力。三星在存储上与日本企业的竞争还有一个关键点,就是能够很清楚定位自己的产品定位,比如使用年限。日本的存储设计一般都是按照几十年甚至上百年的使用标准生产,而用在手机这类快消品上溢出太大,优势是质量好,劣势是成本高价格贵,而三星最多按照10年使用设计生产,虽然使用年限不长,但是对于手机完全够用,优势就是成本低,迭代快,价格低。另外三星在手机的摄像头IC组方面优势也是价格较索尼便宜,也算一大巨头。
    之前如果是全球协作,那么我们采购即可,但是现在半导体已经上升到国家战略甚至国家安全战略方面,之前好多专家总是以全球协作为由,我国市场规模大,半导体投入大,且投入大了以后可能面临生产的东西无应用市场,不建议国家主导,现在来看,投入是必须的。

    作者回复: 多谢这些评论。
    手机屏,能够在自用的扶持下,持续迭代提高,自己争气,就OK了。

    2021-06-02
    2
  • Geek_ae1337
    1) 要分设计和制造两部分。制造跟第二个问题有关,就设计而言,无论是公司角度,还是政府产业政策制定者角度,没有钱是万万不行。头一个,人才的价格水涨船高。 中小公司50人团队,平均一下算每人10万美元薪酬支出,一年光工资就要烧5百万,硅谷翻2-3倍,中国稍微便宜一点,但是也不会差太多。再算IP架构授权,EDA,mask,一家公司一年烧千万美元应该不算多吧。国家要扶持100个芯片设计公司,联合私人投资,每年要投入1B,至少。但是这100个公司的成功率有多高呢? 如果从商业角度来看,我猜近似于5-10%; 从国家产业战略角度,什么算成功?就不懂了。听说台积电和联电最近都在涨价,而且要客户预付新厂扩建的资本支出,来保障分给自己的产能,这就不是中小芯片公司能玩得起的game了。

    2)IDM的核心竞争力应该是供应链和市场影响力,其次才是前后端设计,再次是工艺进步速度。这跟Foundry是反过来的。比如Intel,虽然工艺出了大问题,但是仗着它在供应链和CPU设计上的垄断地位,还是能苟延残喘一阵子。三星也是,如果它最先进的DRAM或者NAND工艺出问题,最多会丢掉几个市场点给竞争对手,但是不会一下子死掉。为啥?因为大家的产能有上限,就算一家的制造工艺暂时跟不上,竞争对手想把你的市场都吃掉也不容易。但是长期以往,落后的制造能力肯定会拖累公司的设计(听说英特尔从AMD挖的GPU老总只能PPT画大饼造不出GPU,因为英特尔10纳米工艺没做出来),以及威胁公司在供应链的地位。

    3) 三星最让我感兴趣的一部分是它跟高通的相爱相杀故事,邵老师以后讲到高通那一章的时候可以给我们详细说说。 我猜高通应该是三星代工最重要的外部客户吧。就三星的脾性,它的基带芯片甚至手机芯片,不“借鉴”高通就怪了,但是三星也是高通最重要的客户。高通有碍于三星手机的大单,不得不仰仗三星代工。 我对三星还有一点疑惑的地方,它订的EUV为什么少台积电这么多? DRAM不需要吗? 还是5 7纳米出货量太少?它的高端手机出货量应该大于苹果吧,算上自家芯片和高通芯片,应该需要更多的EUV才对啊。
    2021-06-02
    1
  • Geek_ae1337
    1) 要分设计和制造两部分。制造跟第二个问题有关,就设计而言,无论是公司角度,还是政府产业政策制定者角度,没有钱是万万不行。头一个,人才的价格水涨船高。 中小公司50人团队,平均一下算每人10万美元薪酬支出,一年光工资就要烧5百万,硅谷翻2-3倍,中国稍微便宜一点,但是也不会差太多。再算IP架构授权,EDA,mask,一家公司一年烧千万美元应该不算多吧。国家要扶持100个芯片设计公司,联合私人投资,每年要投入1B,至少。但是这100个公司的成功率有多高呢? 如果从商业角度来看,我猜近似于5-10%; 从国家产业战略角度,什么算成功?就不懂了。听说台积电和联电最近都在涨价,而且要客户预付新厂扩建的资本支出,来保障分给自己的产能,这就不是中小芯片公司能玩得起的game了。

    2)IDM的核心竞争力应该是供应链和市场影响力,其次才是前后端设计,再次是工艺进步速度。这跟Foundry是反过来的。比如Intel,虽然工艺出了大问题,但是仗着它在供应链和CPU设计上的垄断地位,还是能苟延残喘一阵子。三星也是,如果它最先进的DRAM或者NAND工艺出问题,最多会丢掉几个市场点给竞争对手,但是不会一下子死掉。为啥?因为大家的产能有上限,就算一家的制造工艺暂时跟不上,竞争对手想把你的市场都吃掉也不容易。但是长期以往,落后的制造能力肯定会拖累公司的设计(听说英特尔从AMD挖的GPU老总只能PPT画大饼造不出GPU,因为英特尔10纳米工艺没做出来),以及威胁公司在供应链的地位。

    3) 三星最让我感兴趣的一部分是它跟高通的相爱相杀故事,邵老师以后讲到高通那一章的时候可以给我们详细说说。 我猜高通应该是三星代工最重要的外部客户吧。就三星的脾性,它的基带芯片甚至手机芯片,不“借鉴”高通就怪了,但是三星也是高通最重要的客户。高通有碍于三星手机的大单,不得不仰仗三星代工。 我对三星还有一点疑惑的地方,它订的EUV为什么少台积电这么多? DRAM不需要吗? 还是5 7纳米出货量太少?它的高端手机出货量应该大于苹果吧,算上自家芯片和高通芯片,应该需要更多的EUV才对啊。
    2021-06-02
  • Cavalry
    资金投入是必须的,而且需要长期的大量资金投入,这一点上半导体行业和液晶面板行业很像,历史上韩国的的液晶面板产业就是通过逆周期投资打败了日本的液晶产业。
    2021-06-02
  • 霹雳飞龙飞飞
    小米啥时候用过三星的处理器啊?
    2021-06-02
  • BBQ
    老师讲的行云流水,听得真是爽。
    三星最近在摄像头传感器也发力, 以及和国内厂商合作,特别是小米,迭代速度也非常快,一亿像素;两亿像素;接近一英寸的大底,持续发力

    作者回复: 多谢支持

    2021-06-02
  • 小杰
    发展半导体产业,资金投入是必需的。从IP授权,研发,流片,量产这些环节里都需要大量的资金投入。目前先进制程的投入更大,而且失败风险也很高,没有稳定的现金流不足以支撑。
    如果一定要分下次序,我认为IDM模式的核心竞争力是工厂能力,使用下排除法来看一下这个问题会更好理解一些。IDM模式相对于febless模式增加了工厂和封测,其中前面有提到过,封测的难度相对于其他是更低一些的。那么如果不认可工厂能力是核心竞争力的话,直接采用fabless模式就好了,没必要涉足重资产投入的工厂。

    作者回复: 赞同,对公司来说,专注在自己最擅长的环节就好。

    2021-06-02
  • springXu
    1.半导体行业投入的资金当然是必须的。这个没有大量的资金无法支撑研发和生产。研发就是做流片一次下来就是大量资金,但一块芯片成熟很难一次流片成功的。 生产工艺上,初期投资新建的晶圆厂成品率低,到工艺成熟才能保证成品率,这期间也是需要大量的资金来支撑的。
    2.IDM的模式生产和设计都重要。 intel就是生产工艺差了导致设计无法实现。 而三星生产工艺还行,但设计能力却不足。 还是要具体问题具体分析。

    作者回复: 赞同。

    2021-06-02
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