02 | 从一部iPhone手机看芯片的分类
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本文以iPhone手机为例，深入介绍了半导体芯片在手机中的应用和分类。通过对iPhone手机的拆解，详细介绍了其中使用的各种芯片产品，包括A11处理器、DRAM和NAND Flash存储芯片等。文章通俗易懂，结合实际例子，帮助读者初步了解半导体芯片的主要产品品类，以及iPhone手机所使用的各种芯片产品。此外，还介绍了数字集成电路、CPU等相关概念，并对模拟IC和数字IC的区别进行了解释。整体而言，本文为读者提供了对半导体行业的直观认识，使读者能够更好地理解手机中各种芯片的作用和分类。
《说透芯片》，新⼈⾸单¥59
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BBQARM 和高通？ 如果是制造商的话，一般都会有几家，不能完全掌握出货量，所以得往上游找。 只能是像ARM 这种 授权的方式，或者是专利授权？ 只要是ARM架构的手机，ARM应该都知道出货量。 高通号称 专利流氓，苹果，华为也得给高通交专利费。网上查了一下，一般每一部智能手机都要给高通交3%-5%的专利费，所以他应该清楚全球手机的出货量。作者回复: 满分，优秀。
2021-05-21245
谁家内存泄露了老师好，我是从事于智能汽车领域的研发人员，我有几个问题，请老师有空回复下： 1 我们行业中区分MCU和MPU的标准貌似是芯片之上是否运行操作系统？看您的描述，是有出入的，能否明确下呢？ 2 目前智能驾驶的芯片选型会涉及到算力计算，能否请老师简单讲讲一个CPU的算力是如何计算的呢？ 3 目前的算力有的是通过浮点计算作为单位的（FLOPS)有的是通过OPS作为单位的，如TOPS,GOPS等等，烦请老师在后续的课程中描述下? 以上三个问题在工作中经常会遇到，百思不得其解，请老师指点一二。作者回复: 1，MCU和MPU的分类，确实是是否运行rich OS来区分的。我那里是行业市场研究机构统计的分类，把MCU和MPU的数据合并了成为处理器的一个大类，也有分开统计的。 2，CPU，其实并不是以算力为标志的。CPU做逻辑判断比较多，一般会以IPC （instructions per cycle）做绝对指标，但是IPC其实只是一个理论值，真实应用根本达不到。 Spec2017/Spec2006，或者应用层的QPS等 benchmark数据才做CPU的性能参考比较数值。 算力，一般是GPU，NPU这种做计算的处理器用的指标。 3，抱歉，后面也没有讲。FLOPS/TOPS/GOPS，其实更IPC很类似，就是每秒理论上可以做多少对应精度的操作。 例如很多AI处理器，往往用int8，来算TOPs，这样数值高么。 我推荐 Nvidia的白皮书 ，有 GPU的频率，各种计算单元的个数， 例如 CUDA Cores / GPU=X，每个 CUDA Cores 可以做1次或者2次 Int8， X* 1/2 * GPU频率，就是int8的TOPs。 https://images.nvidia.com/aem-dam/en-zz/Solutions/design-visualization/technologies/turing-architecture/NVIDIA-Turing-Architecture-Whitepaper.pdf
2021-05-2216- Geek_0cf33d邵按你好，我看了一下两个link的细节https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-8-plus-teardown 和 https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-x-teardown ，看起来在原始文章里ap的cost大约在50多美元，这和你文章里给出的27美元的cost有比较大出入，是我的理解有偏差么？
作者回复: 首先感谢你的认真，其次所有的价格都是推测的，苹果从来没有确认过。 我是比较了几个BOM之后，取的IHS的数据，因为这个数值比较接近 wafer cost / 按die size 算出来的可以切割出来的die数目。
2021-05-305 
Demon.Lee学习总结： - 芯片里面 82.2% 属于集成电路，其余的都是光电器件（Optoelectronic）、传感器（Sensor）和分立器件（Discrete）。 - 集成电路（IC）分为：数字 IC（70.4%）和模拟 IC（11.8%），数字 IC 强调运算速度，模拟 IC 强调高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性；数字 IC 进一步拆分为逻辑 IC 和 存储器。 - CPU、GPU、MPU和手机应用处理器（AP）等处理器标准度非常高，划分到于逻辑 IC 中进行单独统计，其中 CPU 是重中之重；而把 ASIC（Application Specific IC，为解决特定问题而定制的集成电路） 这类应用相关度高的芯片算作逻辑芯片， SoC(系统级芯片，System-on-Chip) 是 ASIC 的一种。 - 存储芯片包括：DRAM （内存条，存储运行时数据）、NAND Flash（固态硬盘，持久化数据）和 NOR Flash（NOR Flash闪存是随机存储介质，用于数据量较小的场合；NAND Flash闪存是连续存储介质，适合存放大的数据）等。 - 计算机中的 0 和 1 是数字信号，而声音、光、气压、无线电信号（又称射频信号）这些现实中的信号，基本都是连续的，它们则属于模拟信号。 - 模拟 IC 就是为处理模拟信号而设计的，其数量超过数字 IC，但单价不高，所以总价值占比不高。另外，模拟 IC 的设计自动化程度没有数字 IC 高，对工程师的经验等各方面能力要求更高。 - 模拟 IC 三大产品：射频器件、电源管理装置和模数/数模转换器。其中的模数/数模转换器，实现模拟信号和数字信号相互转换。 - O-S-D器件：AMOLED 手机屏、图像传感器、激光发射器和接收器等（光电器件）；陀螺仪、电子罗盘、颜色传感器、气压传感器等（传感器）；单独封装的晶体管：开关晶体管、功率晶体管和二极管等（分立器件，目前找不到确切的数字）。 - 自己设计芯片，可以降低成本，以 iPhone X 为例，一颗 A11 处理器可以节约 50 美金左右。 - 重点：半导体产业分类图作者回复: 强
2021-07-143
sugar老师，这节课讲到的sensor方面，我一直想问 手机里到底有没有一个重力传感器 / 重力计 这样的东西存在呢？如果没有，难道我们手机横屏模式的切换 还有拍摄照片时横过来 倒过来拍等姿势的感应，都是靠陀螺仪+罗盘 间接计算出来的吗？ 这个问题之前google过很多次 没找到很权威的说法… 特来请教一下作者回复: 真是不好意思，我不是sensor的方面的，而且周围的朋友也不是（汗颜一下）。 至少查iphone，是没有重力sensor的，应该是软件算的。 Android 也以是有软件重力sensor，不知道是不是有手机会有带物理的重力传感器。
2021-05-2263- fy一个是ARM,主要是现在手机基本都是ARM架构的，我特意去查了查ARM架构就像乐高给你一堆积木。一个芯片领域，全是手机，还有手机全是一个系列的，电池，屏幕，处理器，不懂耶
作者回复: 理论上arm的IP确实像积木。实际上，即使搭积木，也是可以比赛看谁垒得高的：）。 是啊，手机是个复杂系统，做好了极不容易。
2021-05-212 
vampire购买arm的架构授权后，还需要给royalty吗，不是一次性买断的吗作者回复: Royalty是一直要付的，也是大家一起分担风险一起分享成功的一种方式
2021-10-281
Go🐳森老师，请问baseband processor和ap有什么区别呢作者回复: baseband processor重点是处理5g/4g这种空口信号。 AP是拿CPU，GPU，一起处理应用程序的。
2021-10-261
Kevin老师，在iphoneX 物料成本分析表中，成本最大的就是屏幕了，但在半导体产业分类图里，屏幕所在的光电器件却不是占比最大的，就有点疑惑，麻烦老师给解答下，谢谢作者回复: 只有高档屏贵吧，但是用高档屏的手机比例不高……这是我能给出的解释了。
2021-07-2821
蔡雪阳ARM和高通啦。 想问老师对于NPU和ASIC这样的垂直领域细分芯片怎么看，如果是为了给CPU减负，也需要友好的开发环境，如果没有足够的方案商和开发者环境，感觉新的芯片和平台出产品会很困难。作者回复: 正解。 同意，再好的硬件，也需要软件支持。DPU，或者ASIC在一家大厂内部就很好搞起来，想推广开，就难。
2021-06-251