04 | 芯片制造：一颗芯片到底是如何诞生的（下）

芯片制造是一项极其复杂和精密的工程过程，涉及多个关键步骤，包括晶圆加工、封装和测试。晶圆加工过程中的关键步骤包括纯硅晶圆的打磨抛光、镀膜、光刻、蚀刻、离子注入、电镀和测试。其中，光刻是整个过程中最重要且昂贵的环节，而EUV光刻机更是成本高昂且供应稀缺。晶圆加工过程的价值问题也备受关注，台积电一片5nm晶圆的加工费高达12500美金，而其平均每片晶圆可以产生近4000美金的利润，凸显了晶圆加工过程的高价值。整个制造过程需要高度精密的工艺和设备，以确保每一个晶体管的质量和功能都能得到保证。 在晶圆制造完成测试后，会被送往下游的IC封装测试厂实施切割、封装和进一步的测试。封装的主要目的是将半导体材料集中在一个保护壳内，防止物理损坏和化学腐蚀。封装技术的发展经历了三次大的技术进步，包括从引脚插入式封装到表面贴片封装，再到球型矩阵封装，最后是2D、2.5D、3D封装等先进封装。先进封装的推动力主要来自手机和数据中心对高性能芯片的需求。 随着台积电等代工厂的出现，半导体公司由一包到底的IDM模式，向代工模式转换。半导体行业是全球化分工最早最彻底的行业之一。这种分工模式的出现，使得越来越多的创业公司选择放弃建厂环节，专注在价值更高的设计芯片环节。制造和设计开始了分离，成为行业发展的新趋势。 总的来说，芯片制造是一项技术含量极高、价值巨大的工程，而制造和设计的分离也是半导体行业发展的新趋势。