作者回复: 都算了。 大的单die芯片,大的多die芯片,都是大芯片。 光刻机的最大尺寸是 单个die的上限。 衬底层的最大尺寸是多die的上限。
作者回复: 3D DRAM是一个必然的发展路线
作者回复: 类似于海思,fabless公司。 arm是IP公司,属于IC公司的上游。
作者回复: 正常肯定是从AP-应用处理器开始。
作者回复: 主频提升,功耗成指数上涨,因此“堆料”更合算。 GPU算力高,内存墙问题更大。CPU主频提升,效果好,难度高。
作者回复: wafer现在最大的是300mm,业界曾经计划2017年上450mm,设备太贵,放弃了。 大wafer,能切割的die多,平均单价便宜。 但是wafer大到一定程度,物理应力都有问题,无法移动,无法加工。 die的大小是光刻机的能力决定的,最大的die是858mm^2,超过这个范围需要拼接。光刻机为什么有这个限制,我也不知道,但是估计跟光速无关…….
作者回复: 就是类似于,VPU,DPU这类的芯片,相当于把软件硬化了。
作者回复: SIP是封装技术。 一般芯片制造厂都提供封装服务,也可以用专门封装厂的封装服务。SIP只是封装技术的一个分支。 3D封装,高密度封装是未来的大方向。
作者回复: 办法总会有吧