学习总结： - 芯片是人类造物的巅峰之作，是最细微也最宏大的工程，研发投入大，项目收益高，试错成本极高。 - 芯片产生的流程长，主要分为芯片设计和芯片制造两部分。如果想从事芯片设计，可以读电子工程系的微电子专业；如果想从事芯片制造，可以读集成电路专业。 - 只看芯片设计，主要包括需求分析、架构设计、逻辑设计、物理实现和验证几个部分。 - 芯片设计的三种方式：买现成商业芯片、自制芯片和 FPGA。 > FPGA：通过硬件编程语言，把芯片内的标准阵列器件重新组合，形成新的电路，完成类似定制芯片的功能，可节省生产的开销和时间。代价是单片的价格偏高，功耗偏高，故 FPGA 在数据中心的应用较多，在手机终端领域极少。 - 芯片设计各环节： - 需求分析（市场团队）：通过市场调查，总结出市场需求清单，最终输出一份**市场需求文档**（有的公司可能要输出多份文档：商业需求文档、市场需求文档、产品需求文档和细分的功能需求文档） - 架构设计（架构团队）：输入需求文档 --> 确定基本架构 --> 规划 PPA（功耗，性能，面积），确定 IP --> 输出产品规格书和高层架构设计文档 - 逻辑设计（前端设计，设计团队）：输入产品规格书 --> 前端设计与验证（将架构师的设计用编码实现，并行测试）--> 逻辑综合（使用 EDA 工具把 RTL 描述变成网表 NetList） --> DFT （Design For Test，预先规划并插入各种用于芯片设计测试的逻辑电路）--> 输出 NetList - 物理实现（后端设计，实现团队）：输入 NetList --> 布局规划 FloorPlan --> 布局 Placement --> 时钟树综合 CTS --> 布线 Routing --> 物理验证 --> 输出电路图（GDSII 文件格式） - 一颗芯片做得好不好，在决策阶段取决于市场需求理解的是否深刻，在逻辑设计阶段取决于工程师的能力强不强，而在物理实现阶段基本取决于 EDA 工具玩得好不好。 - ARM 的技术白皮书有统计，一般一个项目的 40% 资源是用在验证阶段的，所以会有单独的验证团队。 - 重点掌握：芯片设计流程图（自己画一遍，这里无法发出）。